Photo mask for fabricating semiconductor device having dual damascene structure

   
   

A photo mask for fabricating a semiconductor device having a dual damascene structure which has a via coupled with a lower wiring layer and has an upper wiring layer coupled with the via. The via and the upper wiring layer are fabricated by filling a via hole and a wiring groove formed in an interlayer insulating film that is formed on the lower wiring layer with a wiring material. The photo mask has a via alignment mark which is used for aligning the via hole with respect to the lower wiring layer and/or a via alignment mark which is used for aligning the wiring groove with respect to the via hole. The width of the via alignment mark is equal to or larger than the width which is optically detectable and an aspect ratio of the via alignment mark is equal to or larger than one fourth of the aspect ratio of the via hole. Preferably, the width of the via alignment mark is equal to or larger than the width of the via hole.

Μια μάσκα φωτογραφιών για την κατασκευή μιας συσκευής ημιαγωγών που έχει μια διπλή δομή damascene που έχει το α μέσω συνδεμένος με ένα χαμηλότερο στρώμα καλωδίωσης και συνδέει ένα ανώτερο στρώμα καλωδίωσης με μέσω. Μέσω και το ανώτερο στρώμα καλωδίωσης κατασκευάζεται από την πλήρωση α μέσω της τρύπας και ένα αυλάκι καλωδίωσης που διαμορφώνεται σε μια μονώνοντας ταινία ενδιάμεσων στρωμάτων που διαμορφώνεται στο χαμηλότερο στρώμα καλωδίωσης με ένα υλικό καλωδίωσης. Η μάσκα φωτογραφιών έχει το α μέσω του σημαδιού ευθυγράμμισης που χρησιμοποιείται για την ευθυγράμμιση μέσω της τρύπας όσον αφορά το χαμηλότερο στρώμα καλωδίωσης ή/και του α μέσω του σημαδιού ευθυγράμμισης που χρησιμοποιείται για την ευθυγράμμιση του αυλακιού καλωδίωσης όσον αφορά μέσω της τρύπας. Το πλάτος μέσω του σημαδιού ευθυγράμμισης είναι ίσο με ή μεγαλύτερο από το πλάτος που είναι οπτικά ανιχνεύσιμο και ένας λόγος διάστασης μέσω του σημαδιού ευθυγράμμισης είναι ίσος με ή μεγαλύτερος από ένα τέταρτο του λόγου διάστασης μέσω της τρύπας. Κατά προτίμηση, το πλάτος μέσω του σημαδιού ευθυγράμμισης είναι ίσο με ή μεγαλύτερο από το πλάτος μέσω της τρύπας.

 
Web www.patentalert.com

< Polymers for control of orientation and stability of liquid crystals

< Optically active compound and liquid crystal composition containing the compound

> Devices for molecular biological analysis and diagnostics including waveguides

> Microwave door with viewing window

~ 00146