A solvent-free thermosetting resin composition which comprises an epoxy
resin (a) and a product (b) of the reaction of an organosilicon compound,
represented by the general formula (1) (where R is an organic group
containing a functional group reactive with an epoxy resin by addition
reaction; and R1 is a methyl or ethyl group), with water, the product (b)
containing organosilicon compound polycondensates formed in the epoxy
resin (a) and having a degree of polycondensation of 2 or higher, and
which has a low viscosity at a room temperature (25.degree. C.) and gives
a cured resin having intact material properties, especially intact
high-temperature mechanical properties; a process for producing the resin
composition; and a product obtained by applying the composition.
##STR1##
Een solvent-free thermosetting harssamenstelling die uit een epoxyhars (a) en uit een product (b) van de reactie van een organosilicon samenstelling bestaat, die door algemene formule (1) wordt vertegenwoordigd (waar R een organische groep die een functionele groep reactief met een epoxyhars door toevoegingsreactie is bevat; en R1 is een methyl of ethylgroep), met water, het product (b) dat organosilicon samenstellingspolycondensates bevat die in de epoxyhars (a) wordt gevormd en een graad van polycondensation van 2 heeft of hoger, en die een lage viscositeit bij een kamertemperatuur heeft (25.degree. C.) en geeft een genezen hars die intacte materiële eigenschappen, vooral intacte mechanische eigenschappen heeft op hoge temperatuur; een proces om de harssamenstelling te veroorzaken; en een product dat door de samenstelling wordt verkregen aan te brengen. ## STR1 ##
