X-ray inspection of mounting conditions of electronic devices such as BGAs
and CSPs, which are steadily getting smaller and having higher densities
on circuit boards, particularly open solder ball connection and the like,
can be precisely judged. An X-ray source applies X-rays and an X-ray
detecting device to detect X-rays are arranged so as to face each other
with a sample therebetween. X-ray emitted from the X-ray source pass
through the sample and are detected in the X-ray detecting device. An
X-ray incidence plane in the X-ray detecting device is arranged so as to
be parallel to an axis S. A swinging device swings or orbits the
X-ray-detecting device about the axis S as a central axis while the X-ray
incidence plane is kept facing in the same direction all of the time. A
rotating device rotates or pivots the X-ray source about the axis S in
synchronization with the X-ray detecting device.
Radiografe a inspeção de condições da montagem de dispositivos eletrônicos tais como BGAs e CSPs, que firmemente estão começando menor e estão tendo umas densidades mais elevadas em placas de circuito, particularmente na conexão aberta da esfera da solda e no gosto, pode precisamente ser julgado. Uma fonte do raio X aplica raios X e um raio X que detecta o dispositivo para detectar raios X é arranjado para se enfrentar com uma amostra therebetween. Radiografe emissor da passagem da fonte do raio X através da amostra e são detectados no raio X que detecta o dispositivo. Um plano da incidência do raio X no raio X que detecta o dispositivo é arranjado para estar paralelo a uma linha central S. Balanços balançando ou órbitas de um dispositivo o dispositivo X-raio-detectando sobre a linha central S como uma linha central central quando o plano da incidência do raio X for revestimentos mantidos no mesmo sentido todos do tempo. Um dispositivo girando gira ou gira a fonte do raio X sobre a linha central S na sincronização com o raio X que detecta o dispositivo.
