The present processing apparatus blocks off such a portion of a flow of a
plating solution (17) that is other than a vicinity of a liquid surface,
by using a first partition plate (15) whose lower end is in close contact
with a bottom of a plating tank (11) and whose upper end is at a position
lower than a liquid surface. Therefore, the plating solution (17) flowing
at the bottom of the plating tank (11) flows upwards along the first
partition plate (15). At this time, heavy foreign substances do not tend
to follow such an upward movement of the plating solution (17), and
therefore sink and accumulate in a vicinity of the lower end of the first
partition plate (15), so as not to flow into a downstream side of the
plate. With this arrangement, the present processing apparatus can remove
the heavy foreign substances from the plating solution (17) without
relying solely on a filter of a circulation pipe (10).
Das Geschenk, das Apparat verarbeitet, blockiert weg von solch einem Teil eines Flusses einer Überzuglösung (17), die anders als eine Nähe einer flüssigen Oberfläche ist, indem es eine erste Fachplatte (15) verwendet deren untereres Ende im nahen Kontakt mit einer Unterseite eines Überzugbehälters (11) ist und deren oberes Ende in einer Position ist, die niedriger als eine flüssige Oberfläche ist. Folglich fließt die Überzuglösung (17), die an der Unterseite des Überzugbehälters (11) fließt, aufwärts entlang die erste Fachplatte (15). Diesmal neigen schwere fremde Substanzen nicht, solch einer aufwärts Bewegung der Überzuglösung (17) zu folgen und folglich sinken und sammeln in einer Nähe des untereren Endes der ersten Fachplatte (15), damit, nicht in eine abwärts gerichtete Seite der Platte zu fließen an. Mit dieser Anordnung kann das Geschenk, das Apparat verarbeitet, die schweren fremden Substanzen von der Überzuglösung (17) entfernen, ohne auf einen Filter eines Zirkulation Rohres (10) nur zu bauen.
