Scaled EEPROM cell by metal-insulator-metal (MIM) coupling

   
   

A single-poly EEPROM cell is disclosed with a vertically formed metal-insulator-metal (MIM) coupling capacitor, which serves as a control gate in place of a laterally buried control gate thereby eliminating the problem of junction breakdown, and at the same time reducing the size of the cell substantially. A method of forming the single-poly cell is also disclosed. This is accomplished by forming a floating gate over a substrate with an intervening tunnel oxide and then the MIM capacitor over the floating gate with another intervening dielectric layer between the top metal and the lower metal of the capacitor where the latter metal is connected to the polysilicon floating gate.

Een enig-polycel EEPROM wordt onthuld met een verticaal gevormde metaal-isolatie-metaal (MIM) koppelingscondensator, die als controlepoort in plaats van een lateraal begraven controlepoort dient die daardoor het probleem van verbindingsanalyse elimineert, en tezelfdertijd de grootte van de cel wezenlijk vermindert. Een methode om de enig-polycel wordt te vormen ook onthuld. Dit wordt verwezenlijkt door een drijvende poort over een substraat met een het tussenbeide komen tunneloxyde en toen de MIM condensator over de drijvende poort met een andere tussenliggende diƫlektrische laag tussen het hoogste metaal en het lagere metaal van de condensator te vormen waar het laatstgenoemde metaal met de polysilicon drijvende poort wordt verbonden.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device and method for fabricating the same

< MIM capacitor having flat diffusion prevention films

> Apparatus for reducing electrical shorts from the bit line to the cell plate

> Vertical compound semiconductor field effect transistor structure

~ 00144