A first printed circuit board is built including one or more openings
configured to correspond to heat-generating devices attached to a second
printed circuit board. The first and second printed circuit boards are
aligned with each other and a heat sink, such that the heat sink is
thermally coupled with heat-generating electronic devices on both the
first and second printed circuit boards. Heat-generating devices are
thermally coupled with a thermal pad on one or more of the printed circuit
boards. The thermal pad is then thermally coupled with the heat sink.
Optionally, the first and second printed circuit boards may be
electrically coupled with each other through an electrical connector.
Une première carte électronique est établie comprenant une ou plusieurs ouvertures configurées pour correspondre aux dispositifs thermogènes attachés à une deuxième carte électronique. Les premières et deuxièmes cartes électroniques sont alignées avec l'un l'autre et un radiateur, tel que le radiateur est thermiquement couplé aux dispositifs électroniques thermogènes sur les premières et deuxièmes cartes électroniques. Des dispositifs thermogènes sont thermiquement couplés à une garniture thermique sur un ou plusieurs des cartes électroniques. La garniture thermique alors est thermiquement couplée au radiateur. Sur option, les premières et deuxièmes cartes électroniques peuvent être électriquement couplées à l'un l'autre par une prise électrique.
