Apparatus and methods for managing reliability of semiconductor devices

   
   

Disclosed are methods and apparatus for determining whether to perform burn-in on a semiconductor product, such as a product wafer or product wafer lot. In general terms, test structures on the semiconductor product are inspected to extract yield information, such as defect densities. Since this yield information is related to the early or extrinsic instantaneous failure rate, one may then determine the instantaneous extrinsic failure rate for one or more failure mechanisms, such as electromigration, gate oxide breakdown, or hot carrier injection, based on this yield information. It is then determined whether to perform burn-in on the semiconductor product based on the determined instantaneous failure rate.

Αποκαλύπτονται οι μέθοδοι και οι συσκευές για εάν για να εκτελέσουν το κάψιμο σε ένα προϊόν ημιαγωγών, όπως ένα μέρος γκοφρετών προϊόντων ή γκοφρετών προϊόντων. Γενικά, οι δομές δοκιμής στο προϊόν ημιαγωγών επιθεωρούνται για να εξαγάγουν τις πληροφορίες παραγωγής, όπως οι πυκνότητες ατέλειας. Δεδομένου ότι αυτές οι πληροφορίες παραγωγής συσχετίζονται με το πρόωρο ή εξωγενές στιγμιαίο ποσοστό αποτυχίας, κάποιο μπορεί έπειτα να καθορίσει το στιγμιαίο εξωγενές ποσοστό αποτυχίας για έναν ή περισσότερους μηχανισμούς αποτυχίας, όπως electromigration, η διακοπή οξειδίων πυλών, ή η καυτή έγχυση μεταφορέων, βασισμένη σε αυτές τις πληροφορίες παραγωγής. Έπειτα καθορίζεται εάν για να εκτελέσει το κάψιμο στο προϊόν ημιαγωγών βασισμένο στο καθορισμένο στιγμιαίο ποσοστό αποτυχίας.

 
Web www.patentalert.com

< Molded polymer solar water heater

< System and method for organizing objects of a voice call in a tree representation

> Cord winder

> CMOS parallel dynamic logic and speed enhanced static logic

~ 00143