Radio frequency microelectromechanical systems (MEMS) devices on low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates

   
   

A phased-array antenna system and other types of radio frequency (RF) devices and systems using microelectromechanical switches ("MEMS") and low-temperature co-fired ceramic ("LTCC") technology and a method of fabricating such phased-array antenna system and other types of radio frequency (RF) devices are disclosed. Each antenna or other type of device includes at least two multilayer ceramic modules and a MEMS device fabricated on one of the modules. Once fabrication of the MEMS device is completed, the two ceramic modules are bonded together, hermetically sealing the MEMS device, as well as allowing electrical connections between all device layers. The bottom ceramic module has also cavities at the backside for mounting integrated circuits. The internal layers are formed using conducting, resistive and high-k dielectric pastes available in standard LTCC fabrication and low-loss dielectric LTCC tape materials.

Un système à réseaux de dipoles d'antenne et d'autres types de dispositifs et systèmes de la fréquence par radio (rf) à l'aide des commutateurs microelectromechanical ("MEMS") et ("LTCC") technologie en céramique Co-mise le feu à basse température et une méthode de fabriquer un tel système à réseaux de dipoles d'antenne et d'autres types de dispositifs de la fréquence par radio (rf) sont révélés. Chaque antenne ou tout autre type de dispositif inclut au moins deux modules en céramique multicouche et un dispositif de MEMS fabriqué sur un des modules. Une fois la fabrication du dispositif de MEMS est accomplie, les deux modules en céramique sont collées ensemble, scellant hermétiquement le dispositif de MEMS, aussi bien que permettre les raccordements électriques entre toutes les couches de dispositif. Le module en céramique inférieur a également des cavités au derrière pour des circuits intégrés de support. Les couches internes sont formées en utilisant la conduite, résistif et les hautes-k pâtes diélectriques disponibles dans la fabrication standard et le diélectrique low-loss LTCC de LTCC attachent du ruban adhésif à des matériaux.

 
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