A polymer solder hybrid (PSH) thermal interface material (TIM). The PSH TIM
includes a solder with a low melt temperature and a filler with a high
melt temperature. Upon initiation of reflow, the filler diffuses into the
solder to form a new filler-solder alloy having an increased melting point
and added robustness.
Ένα υβριδικό (PSH) θερμικό υλικό διεπαφών πολυμερούς ύλης συγκολλήσεως (TIM). Το PSH TIM περιλαμβάνει μια ύλη συγκολλήσεως με μια χαμηλή θερμοκρασία λειωμένων μετάλλων και ένα υλικό πληρώσεως με μια υψηλή θερμοκρασία λειωμένων μετάλλων. Επάνω στην έναρξη της επανακυκλοφορίας, το υλικό πληρώσεως διασκορπίζει στην ύλη συγκολλήσεως για να διαμορφώσει ένα νέο κράμα υλικό πληρώσεως-ύλης συγκολλήσεως που έχει ένα αυξανόμενο σημείο τήξης και μια προστιθέμενη ευρωστία.
