Molded eddy current array probe

   
   

The present invention provides an eddy current array probe having a complaint body molded around a rigid insert. A flexible eddy current array circuit is wrapped around the outer surface of the compliant body.

De onderhavige uitvinding verstrekt een sonde die van de wervelstroomserie een klachtenlichaam heeft dat rond een stijf tussenvoegsel wordt gevormd. Een flexibele kring van de wervelstroomserie is verpakt rond de buitenoppervlakte van het volgzame lichaam.

 
Web www.patentalert.com

< Zero-bias bypass switching circuit using mismatched 90 degrees hybrid

< Entering test mode and accessing of a packaged semiconductor device

> Thermally compensated current sensing of intrinsic power converter elements

> Organic packages having low tin solder connections

~ 00142