A semiconductor laser package includes an island member formed of metal,
including a base plane and a block member protruding in a direction
substantially perpendicular to the base plane, a lead, a resin member
molded integrally with the island member and the lead so as to fix the
relative position relationship between the island member and the lead, a
laser chip fixed at the block member, and a light receiving element
functioning as a light receiving unit, directly fixed to the resin member.
Een pakket van de halfgeleiderlaser omvat een eilandlid dat van metaal, met inbegrip van een basisvliegtuig en een bloklid wordt gevormd die in een richting wezenlijk loodrecht aan het basisvliegtuig, een lood, een harslid uitpuilen dat volledig met het eilandlid en het lood wordt gevormd om het relatieve positieverband tussen het eilandlid en het lood te bevestigen, een laserspaander vast bij het bloklid, en een licht ontvangend element die als lichte ontvangende eenheid, direct vast aan het harslid goed werkend.
