Semiconductor package and package stack made thereof

   
   

A semiconductor package comprises a board, a plurality of solder bump pads, a plurality of board pads, a plurality of distribution patterns, a plurality of contact pads, at least one chip, a plurality of bonding wire, an encapsulation part and a plurality of solder bumps. In order to reduce the height of the loop of the bonding wires for connecting the bonding pad on the semiconductor chip to the board pads on the board, the ends of the bonding wires are connected to the bonding pads and board pads respectively by wedge bonding. Thus, a very thin package can be obtained. In addition, a thin package stack can be obtained by stacking the very thin packages.

Um pacote do semicondutor compreende uma placa, um plurality de almofadas da colisão da solda, um plurality de almofadas da placa, um plurality de testes padrões da distribuição, um plurality de almofadas do contato, ao menos uma microplaqueta, um plurality do fio da ligação, uma peça do encapsulation e um plurality de colisões da solda. A fim reduzir a altura do laço dos fios da ligação para conectar a almofada de ligação na microplaqueta do semicondutor às almofadas da placa na placa, as extremidades dos fios da ligação são conectadas às almofadas de ligação e às almofadas da placa respectivamente pela ligação da cunha. Assim, um pacote muito fino pode ser obtido. Além, uma pilha fina do pacote pode ser obtida empilhando os pacotes muito finos.

 
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