Electroplating solution for high speed plating of tin-copper solder

   
   

In accordance with the present invention, an electroplating solution is provided for electroplating satin bright tin-copper alloy solder coatings at high speed. The preferred solution comprises sulfonic acid, tin sulfonate, copper sulfonate, non-ionic surfactant, satin brightener and an antioxidant catechol. The preferred surfactant is polyoxyethylene-block-polyoxypropylene. The preferred satin brightener is formed by the oxidation of an aqueous solution of 1-phenyl-3-parazolidinone. The preferred sulfonic acid is methanesulfonic acid.

В соответствии с присытствыющим вымыслом, гальванизируя разрешение обеспечено для гальванизируя покрытий припоя сплава олов-medi сатинировки ярких на high speed. Предпочитаемое разрешение состоит из сульфоновой кислоты, сульфоната олова, медного сульфоната, non-ionic сурфактанта, отбелиавателя сатинировки и противоокислительн катехола. Предпочитаемый сурфактант полиоксиэтилен-pregrajdaet-polyoxypropylene. Предпочитаемый отбелиаватель сатинировки сформирован оксидацией водного раствора 1-phenyl-3-parazolidinone. Предпочитаемая сульфоновая кислота будет methanesulfonic кислотой.

 
Web www.patentalert.com

< Determining channel characteristics in a wireless communication system that uses multi-element antenna

< Method and apparatus for the characterization of optical pulses and modulators

> Method of solvating a metal in an aromatic organic liquid

> Compact antennas having directed beams and potentially more than one degree of freedom per concentration region

~ 00141