A semiconductor device includes an electrically insulating board;
conductive interconnections formed on a first face of the board and on a
second face opposite to the first face; a semiconductor chip fixed to the
board through at least the interconnections on the first face, said
semiconductor chip having a semiconductor element electrically connected
to the interconnections; a conductive bump formed on the second face of
the board and electrically connected to the interconnections on the second
face; and a first through-hole passing through the board to ventilate at
least a part of the region between the board and the semiconductor chip.
Un dispositivo de semiconductor incluye a tablero eléctricamente aislador; las interconexiones conductoras formaron en una primera cara del tablero y en una segunda cara opuesta a la primera cara; una viruta fijada al tablero con por lo menos las interconexiones en la primera cara, viruta dicha del semiconductor del semiconductor que tiene un elemento del semiconductor conectado eléctricamente con las interconexiones; un topetón conductor formó en la segunda cara del tablero y conectó eléctricamente con las interconexiones en la segunda cara; y un primer por-agujero que pasa a través del tablero para ventilar por lo menos una parte de la región entre el tablero y el semiconductor salta.
