A method for making an electronic device includes positioning first and
second members so that opposing surfaces thereof are in contact with one
another, the first member comprising silicon and the second member
comprising a low temperature co-fired ceramic (LTCC) material. The method
further includes anodically bonding together the opposing surfaces of the
first and second members to form a hermetic seal therebetween. The anodic
bonding provides a secure and strong bond between the members without
using adhesive. The method may further include forming at least one
cooling structure in at least one of the first and second members. The
least one cooling structure may comprise at least one first micro-fluidic
cooling structure in the first member, and at least one second
micro-fluidic cooling structure in the second member aligned with the at
least one first micro-fluidic cooling structure.
Μια μέθοδος για μια ηλεκτρονική συσκευή περιλαμβάνει να τοποθετήσει πρώτα και τα δεύτερα μέλη έτσι ώστε οι αντιτιθέμενες επιφάνειες είναι επ' αυτού σε επαφή με το ένα άλλο, το πρώτο μέλος περιλαμβάνοντας το πυρίτιο και το δεύτερο μέλος περιλαμβάνοντας ένα ομο-βαλμένο φωτιά κεραμικό (LTCC) υλικό χαμηλής θερμοκρασίας. Η μέθοδος περιλαμβάνει περαιτέρω ανοδικά να συνδέσει μαζί τις αντιτιθέμενες επιφάνειες του πρώτου και τα δεύτερα μέλη για να διαμορφώσουν μια ερμητική σφραγίδα. Η ανοδική σύνδεση παρέχει έναν ασφαλή και ισχυρό δεσμό μεταξύ των μελών χωρίς χρησιμοποίηση της κόλλας. Η μέθοδος μπορεί περαιτέρω να περιλάβει τη διαμόρφωση τουλάχιστον μιας δροσίζοντας δομής τουλάχιστον σε ένα από τα πρώτα και δεύτερα μέλη. Η λιγότερη μια δροσίζοντας δομή μπορεί να περιλάβει τουλάχιστον μια πρώτη μικροϋπολογιστής-φλuηδηθ δροσίζοντας δομή στο πρώτο μέλος, και τουλάχιστον την μικροϋπολογιστής-φλuηδηθ δροσίζοντας δομή ενός δευτερολέπτου στο δεύτερο μέλος που ευθυγραμμίζεται με την τουλάχιστον μια πρώτη μικροϋπολογιστής-φλuηδηθ δροσίζοντας δομή.
