Heat dissipation device with working liquid received in circulatory route

   
   

A heat dissipation device (1) includes a heat sink (12), a number of first pipes (14), a pair of second pipes (16), and working liquid. The heat sink includes a base (122), and a number of fins (124) attached on the base. A number of parallel first holes (126) is defined through the base. A second hole (128) is defined through a middle of the base in a longitudinal direction that is perpendicular to the first holes. The first and second pipes and the first and second holes thus cooperatively form a closed circulatory route. The working liquid is received in the circulatory route. In operations the working liquid absorbs heat at the base and circulates through the circulatory route. The first and second pipes dissipate said heat to airspace beyond the fins. Accordingly, the first and second pipes increase a heat dissipation area of the heat dissipation device.

Приспособление тепловыделения (1) вклюает раковину жары (12), несколько первые трубы (14), пару вторых труб (16), и работая жидкость. Раковина жары вклюает основание (122), и несколько ребра (124) прикрепленные на основании. Несколько параллельные первые отверстия (126) определены через основание. Второе отверстие (128) определено через середину основания в продольном направлении перпендикулярно к первым отверстиям. Первые и вторые трубы и первое и второе продырявят таким образом кооперативно форма закрытая циркуляторная трасса. Работая жидкость получена в циркуляторной трассе. В деятельностях работая жидкость поглощает жару на основании и обеспечивает циркуляцию через циркуляторную трассу. Первые и вторые трубы рассеивают сказанную жару к airspace за ребрами. Соответственно, первые и вторые трубы увеличивают зону тепловыделения приспособления тепловыделения.

 
Web www.patentalert.com

< CPU radiator holding mechanism

< Cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference

> Temperature adjustment apparatus, exposure apparatus having the temperature adjustment apparatus, and semiconductor device manufacturing method

> Cooling device of electronic apparatus

~ 00140