To provide economical high-speed optical communications through an optical
module a silicon substrate with a ball lens and semiconductor luminescence
element mounted thereon, and a laser driver IC are provided. A silicon
subassembly includes a silicon substrate with a pyramidal cavity etched
into the substrate near its edge. A ball lens is precision-mounted in the
pyramidal cavity by bonding it at multiple points. This provides a
high-strength connection and a small, inexpensive silicon substrate. Also
provided on the silicon substrate is a semiconductor luminescence element
and a slit on the opposite side of the ball lens. The slit enables
collimated light emitted from the ball lens to be optically coupled
without being blocked or reflected by the substrate. The semiconductor
luminescence element and its laser driver IC are placed in close proximity
to each other, and ribbon wires are kept short (approximately 300 .mu.m)
to reduce signal line impedance mismatch for high-speed transmission.
Για να παρέχει τις οικονομικές μεγάλες οπτικές επικοινωνίες μέσω μιας οπτικής ενότητας υπόστρωμα πυριτίου με ένα luminescence φακών και ημιαγωγών σφαιρών στοιχείο που τοποθετείται επ'αυτού, και ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα οδηγών λέιζερ παρέχεται. Ένα υποσυγκρότημα πυριτίου περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα πυριτίου με μια πυραμιδική κοιλότητα που χαράζεται στο υπόστρωμα κοντά στην άκρη του. Ένας φακός σφαιρών ακρίβεια-τοποθετείται στην πυραμιδική κοιλότητα με τη σύνδεση του στα πολλαπλάσια σημεία. Αυτό παρέχει μια υψηλής αντοχής σύνδεση και ένα μικρό, ανέξοδο υπόστρωμα πυριτίου. Επίσης παρεχόμενο στο πυρίτιο το υπόστρωμα είναι ένα luminescence ημιαγωγών στοιχείο και μια σχισμή στην αντίθετη πλευρά του φακού σφαιρών. Η σχισμή επιτρέπει στο παράλληλο φως που εκπέμπεται από το φακό σφαιρών για να συνδεθεί οπτικά χωρίς φράξιμο ή απεικόνιση από το υπόστρωμα. Το luminescence ημιαγωγών στοιχείο και το ολοκληρωμένο κύκλωμα οδηγών λέιζέρ του τοποθετούνται στη στενή εγγύτητα το ένα στο άλλο, και τα καλώδια κορδελλών κρατιούνται κοντά (μu.μ περίπου 300) για να μειώσουν συνδυασμός σύνθετης αντίστασης γραμμών σημάτων για τη μεγάλη μετάδοση.
