A photoresist copolymer is prepared from one or more carboxy-substituted
bicycloalkene monomers, and this copolymer is used to prepare a
photoresist for submicrolithography processes employing deep ultraviolet
(ArF) as a light source. In addition to having high etch resistance and
thermal resistance, the photoresist has good adhesiveness to the substrate
and can be developed in a TMAH solution.
Un copolymère de vernis photosensible est préparé à partir d'un ou plusieurs les monomères carboxy-substitués de bicycloalkene, et ce copolymère est employé pour préparer un vernis photosensible pour des processus de submicrolithography utilisant l'ultra-violet profond (ArF) comme source lumineuse. En plus d'avoir la résistance élevée gravure à l'eau forte et la résistance thermique, le vernis photosensible a la bonne adhérence au substrat et peut être développé dans une solution de TMAH.
