A micro-relay device is provided including a fluid non-conductor. A first
substrate and a second substrate are bonded together. A channel is defined
in at least one of the substrates, and has a liquid metal in the channel.
Electrodes are spaced along the channel and selectively interconnectable
by the liquid metal. An open via is defined in one of the substrates and
contains the fluid non-conductor. A heater substrate includes a suspended
heater element in fluid communication with the open via. The suspended
heater element is operable to cause the fluid non-conductor to separate
the liquid metal.
Micro-retransmita el dispositivo se proporciona incluyendo un no conductor flúido. Se enlazan juntos un primer substrato y un segundo substrato. Un canal se define en por lo menos uno de los substratos, y tiene un metal líquido en el canal. Los electrodos son espaciados a lo largo del canal y selectivamente interconnectable por el metal líquido. Un abierto vía se define en uno de los substratos y contiene el no conductor flúido. Un substrato del calentador incluye un elemento suspendido del calentador en la comunicación flúida con el abierto vía. El elemento suspendido del calentador es operable hacer el no conductor flúido separar el metal líquido.
