A method and system are provided for monitoring material buildup on system
components in a plasma processing system. The system components contain
emitters that are capable of producing characteristic fluorescent light
emission when exposed to a plasma. The method utilizes optical emission to
monitor fluorescent light emission from the emitters for determining
system component status. The method can evaluate material buildup on
system components in a plasma, by monitoring fluorescent light emission
from the emitters. Consumable system components that can be monitored
using the method include rings, shields, electrodes, baffles, and liners.
Eine Methode und ein System werden für die Überwachung der materiellen Anhäufung auf System Bestandteilen in einem Verarbeitungssystem des Plasmas zur Verfügung gestellt. Die System Bestandteile enthalten Emitter, die zum Produzieren der charakteristischen Leuchtstoff hellen Emission fähig sind, wenn sie einem Plasma herausgestellt werden. Die Methode verwendet optische Emission, um Leuchtstoff helle Emission von den Emittern für die Bestimmung von von System Bestandteilstatus zu überwachen. Die Methode kann materielle Anhäufung auf System Bestandteilen in einem Plasma auswerten, indem sie Leuchtstoff helle Emission von den Emittern überwacht. Verbrauchbare System Bestandteile, die mit der Methode überwacht werden können, schließen Ringe, Schilder, Elektroden, Leitbleche und Zwischenlagen mit ein.
