An electronic component, in which a chip can be mounted on a certain
predetermined place of the package at a high accuracy level, which package
having a stepped level-difference in the inner wall of a cavity. The
package 13 is provided with a stepped level-difference 26 in the inner
wall surface, and an internal contact electrode 14 formed on the upper
surface of the stepped level-difference 26. At the bottom of the package
13 is a shield electrode 15, on which a chip 17 is mounted via an adhesion
layer 16. The chip 17 and the internal contact electrode 14 are
electrically connected by an interconnection wire 19. Location aligning
for the chip 17 and the interconnection wire 19, at least either one of
these, is conducted by making use of a region 18a, 18b, which is
non-electrode portion, provided on the inner bottom surface of the package
13.
Een elektronische component, waarin een spaander op een bepaalde vooraf bepaalde plaats van het pakket op hoog nauwkeurigheidsniveau kan worden opgezet, wat het hebben van een gestapt vlak-verschil in de binnenmuur van een holte verpakken. Pakket 13 wordt voorzien van een gestapt vlak-verschil 26 in de binnenmuuroppervlakte, en een interne contactelektrode 14 die op de hogere oppervlakte van gestapt vlak-verschil 26 wordt gevormd. Bij de bodem van het pakket zijn 13 een schildelektrode 15, waarop een spaander 17 via een adhesielaag 16 wordt opgezet. Spaander 17 en interne contactelektrode 14 worden elektrisch verbonden door een interconnectiedraad 19, Plaats zich richt voor spaander 17 en interconnectiedraad 19, minstens één van beide één hiervan, wordt geleid door een van gebied 18a, 18b gebruik te maken, die niet-elektrodengedeelte is, dat op de binnen bodem van pakket 13 wordt verstrekt.
