The invention is directed to a thermosetting electroconductive paste for
forming electroconductive bumps at predetermined locations on at least one
circuit layer that is laminated to an insulating layer. Upon lamination
the electroconductive bumps penetrate the insulating layer forming an
electrical connection to a second circuit layer. The paste comprises,
based on total composition, 80 to 90 wt % electroconductive powders
comprising at least a first and second electroconductive metal powder of
which packing densities are in the range of 20% or less of the average
density (sp. gr.) of metal for the first powder and 20 to 40% of the
average density (sp. gr.) of metal for the second powder; and 10 to 20 wt
% epoxy resin, curing agent, and solvent.
De uitvinding wordt geleid aan een thermosetting electroconductive deeg voor het vormen van electroconductive builen bij vooraf bepaalde plaatsen op minstens één kringslaag die aan een het isoleren laag gelamineerd is. Op laminering doordringen de electroconductive builen de het isoleren laag die een elektroverbinding vormt aan een tweede kringslaag. Het deeg bestaat uit, gebaseerd op totale samenstelling, 80 tot 90 % gew. electroconductive poeder bestaand minstens uit een eerste en tweede electroconductive metaalpoeder waarvan de verpakkingsdichtheid in de waaier van 20% of minder van de gemiddelde dichtheid is (sp. gr..) van metaal voor het eerste poeder en 20 tot 40% van de gemiddelde dichtheid (sp. gr..) van metaal voor het tweede poeder; en 10 tot 20 % gew. epoxyhars, genezende agent, en oplosmiddel.
