A photonic package includes a housing having a semiconductor light source
disposed within the housing. The semiconductor light source has a first
output and a second output. A reflective surface is disposed inside the
housing to reflect the second output from the semiconductor light source.
A photodetector is also disposed within the housing and is adapted to
indirectly receive the second output of the semiconductor light source
reflected off the reflective surface. As a result, interior surface of a
housing of an optical transponder may be utilized to provide reflected
light to a photodetector to monitor the semiconductor light source.
Un paquet photonic inclut un logement ayant une source lumineuse de semi-conducteur disposée dans le logement. La source lumineuse de semi-conducteur a un premier résultat et un deuxième résultat. Une surface r3fléchissante est disposée à l'intérieur du logement pour refléter le deuxième rendement de la source lumineuse de semi-conducteur. Un détecteur photoélectrique est également disposé dans le logement et est adapté pour recevoir indirectement le deuxième rendement de la source lumineuse de semi-conducteur reflétée outre de la surface r3fléchissante. En conséquence, la surface intérieure d'un logement d'un transpondeur optique peut être utilisée pour fournir la lumière réfléchie à un détecteur photoélectrique pour surveiller la source lumineuse de semi-conducteur.
