A heat dissipation device having an integral load centering mechanism
adapted to provide a location for contact between a spring clip and the
heat dissipation device. The load centering mechanism is located in an
area on the heat dissipation device which will provide a centered loading
to a microelectronic die and constitutes substantially the only place
where the spring clip contacts the heat dissipation device when the spring
clip is providing a force against the heat dissipation device.
Eine Wärmeableitungvorrichtung, die eine integrale Last hat, die Einheit zu zentrieren angepaßt, um eine Position für Kontakt zwischen einer Quetschklemme und der Wärmeableitungvorrichtung zur Verfügung zu stellen. Die Last, die Einheit zentriert, ist in einem Bereich auf der Wärmeableitungvorrichtung, die ein zentriertes Laden zu einem Mikroelektronischen Würfel zur Verfügung stellt und im wesentlichen den einzigen Platz festsetzt, in dem die Quetschklemme mit der Wärmeableitungvorrichtung in Verbindung tritt, wenn die Quetschklemme eine Kraft gegen die Wärmeableitungvorrichtung zur Verfügung stellt.
