There is provided an extremely miniaturized solid image pickup apparatus
having a bare-chip-on-bare-chip structure in which a bare chip of a solid
image pickup device is directly mounted on an LSI bare chip including a
driving circuit, and the bare chips are electrically connected to each
other without via a printed wiring board. An active surface of the LSI
bare chip is protected by providing a resin layer for absorbing a stress
on the active layer of the LSI bare chip existing at a lower side.
Παρέχεται μια εξαιρετικά μικρογραφημένη στερεά συσκευή επαναλείψεων εικόνας που έχει μια δομή γυμνός-τσιπ στην οποία ένα γυμνό τσιπ μιας στερεάς συσκευής επαναλείψεων εικόνας τοποθετείται άμεσα σε ένα lsi γυμνό τσιπ συμπεριλαμβανομένου ενός οδηγώντας κυκλώματος, και τα γυμνά τσιπ συνδέονται ηλεκτρικά το ένα με το άλλο χωρίς μέσω ενός τυπωμένου συνδέοντας με καλώδιο πίνακα. Μια ενεργός επιφάνεια του lsi γυμνού τσιπ προστατεύεται με την παροχή ενός στρώματος ρητίνης για να απορροφήσει μια πίεση στο ενεργό στρώμα του lsi γυμνού τσιπ που υπάρχει σε μια χαμηλότερη πλευρά.
