A method of manufacturing a wiring circuit board having bumps is disclosed
in which a stable bump connection is possible, and complex operations such
as plating pre-treatment are unnecessary. Bumps having a surface roughness
on the tip face thereof of 0.2 to 20 .mu.m are formed by forming an
etching mask for bump formation on bump formation surface of a metal foil
which has a thickness (t1+t2) which is the sum of a thickness t1 of a
wiring circuit and a height t2 of bumps to be formed on wiring circuit and
which has a surface roughness of the bump formation surface thereof of 0.2
to 20 .mu.m, and half etching the metal foil from the side of the etching
mask for bump formation to a depth corresponding to the desired bump
height t2.
Un método de fabricar un tablero de circuito del cableado que tiene topetones se divulga en los cuales una conexión estable del topetón sea posible, y las operaciones complejas tales como pre-tratamiento de la galjanoplastia son innecesarias. Los topetones que tienen una aspereza superficial en la cara de la extremidad de eso del mu.m 0.2 a 20 son formados formando una máscara de la aguafuerte para la formación del topetón en superficie de la formación del topetón de una hoja de metal que tenga un grueso (t1+t2) que sea la suma de un T1 del grueso de un circuito del cableado y de un t2 de la altura de los topetones que se formarán en el circuito del cableado y que tenga una aspereza superficial de la superficie de la formación del topetón de eso del mu.m 0.2 a 20, y media aguafuerte la hoja de metal del lado de la máscara de la aguafuerte para la formación del topetón a una profundidad que corresponde al t2 deseado de la altura del topetón.
