The present invention provides a high-frequency module configuring a micro
communication functional module, which includes a base substrate (2) which
has multiple pattern wiring layers (6a) (6b) (9a) (9b) and dielectric
insulating layers (5) (8) (11) formed therein, and has a buildup surface
for smoothing the upper layer thereof, and a high-frequency element layer
(4) formed on the buildup surface, which has an inductor (20) formed
therein via an insulating layer (19) formed on the buildup surface. The
base substrate (2) is provided with a region (30) where the pattern wiring
layers (6a) (6b) (9a) (9b) are not formed from the upper layer to at least
the mid portion thereof along the thickness direction, and the inductor
(20) of the high-frequency element layer (4) is formed directly above the
region (30).
Η παρούσα εφεύρεση παρέχει μια υψηλής συχνότητας ενότητα διαμορφώνοντας μια λειτουργική ενότητα επικοινωνίας μικροϋπολογιστών, που περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα βάσεων (2) που διαμορφώνει τα πολλαπλάσια στρώματα καλωδίωσης σχεδίων (6a) (6b) (9a) (9b) και τα διηλεκτρικά στρώματα μόνωσης (5) (8) (11) εκεί μέσα, και διαμορφώνει μια επιφάνεια συγκέντρωσης για να λειάνει το ανώτερο στρώμα επ' αυτού, και ένα υψηλής συχνότητας στρώμα στοιχείων (4) στην επιφάνεια συγκέντρωσης, η οποία διαμορφώνει ένα πηνίο (20) εκεί μέσα μέσω ενός στρώματος μόνωσης (19) που διαμορφώνεται στην επιφάνεια συγκέντρωσης. Στο υπόστρωμα βάσεων (2) παρέχεται μια περιοχή (30) όπου τα στρώματα καλωδίωσης σχεδίων (6a) (6b) (9a) (9b) δεν διαμορφώνονται από το ανώτερο στρώμα τουλάχιστον στη μέση μερίδα επ' αυτού κατά μήκος της κατεύθυνσης πάχους, και το πηνίο (20) του υψηλής συχνότητας στρώματος στοιχείων (4) διαμορφώνεται άμεσα επάνω από την περιοχή (30).
