At the time of performing resin molding for a matrix frame in the
fabrication of semiconductor integrated circuit devices, a predetermined
amount of air is fed into each of first cavities in a first row and second
cavities in a second row, the first and second cavities being formed in a
matrix arrangement in a lower mold of a molding die, so as to pressurize
the interiors of the cavities, and a sealing resin is charged into the
cavities, while the pressure therein is regulated in such a manner that
the charging speeds of the sealing resin become equal in all of the
cavities, whereby it is possible to stabilize the quality of the product
being obtained.
Na altura do molde executando da resina para um frame da matriz na fabricação de dispositivos do circuito integrado do semicondutor, uma quantidade predeterminada de ar é alimentada em cada uma de primeiras cavidades em uma primeira fileira e segundas cavidades em uma segunda fileira, as primeiras e segundas cavidades que estão sendo dadas forma em um arranjo da matriz em um molde mais baixo de um dado do molde, para pressurizar os interiores das cavidades, e uma resina do sealing está carregado nas cavidades, quando a pressão for regulada nisso em tal maneira que as velocidades carregando da resina do sealing se tornam iguais em todas as cavidades, por meio de que é possível estabilizar a qualidade dos produto que está sendo obtido.
