At least two electric elements (203) such as semiconductor chips or surface
acoustic wave devices are mounted on wiring patterns (201), and the
electric elements (203) are sealed with a thermosetting resin composition
(204). An upper surface of the at least two electric elements (203) and an
upper surface of the thermosetting resin composition (204) are abraded at
the same time, thereby forming surfaces substantially flush with each
other. Since they are abraded while being sealed with the thermosetting
resin composition (204), it is possible to reduce the thickness without
damaging the electric elements (203). Also, the electric elements (203)
and the wiring patterns (201) can be prevented from being contaminated by
an abrasive liquid. In this manner, it is possible to obtain an electric
element built-in module whose thickness can be reduced while maintaining
its mechanical strength.
Mindestens werden zwei elektrische Elemente (203) wie Halbleiterspäne oder akustische Welle Oberflächenvorrichtungen an den Verdrahtung Mustern (201) angebracht, und die elektrischen Elemente (203) werden mit einem thermostatoplastischen Harzaufbau (204) versiegelt. Eine Oberfläche der mindestens zwei elektrischen Elemente (203) und eine Oberfläche des thermostatoplastischen Harzaufbaus (204) werden gleichzeitig abgeschliffen, dadurch im wesentlichen bündig bildet man Oberflächen mit einander. Da sie, beim mit dem thermostatoplastischen Harzaufbau (204) abgeschliffen werden, es versiegelt werden, sind möglich, um die Stärke zu verringern, ohne die elektrischen Elemente (203) zu beschädigen. Auch die elektrischen Elemente (203) und die Verdrahtung Muster (201) können an durch eine abschleifende Flüssigkeit verschmutzt werden verhindert werden. In dieser Weise ist es möglich, ein eingebautes Modul des elektrischen Elements zu erhalten, dessen Stärke beim Beibehalten seiner mechanischen Stärke verringert werden kann.
