A first apparatus includes a semiconductor device and a heatsink thermally
coupled to the semiconductor device. The heatsink is located and formed to
screen the device from external electromagnetic radiation or to contain
radiation produced by the device. A second apparatus includes a
semiconductor device, a heatsink thermally coupled to the semiconductor
device, and a grounding structure having a capacitive coupling to the
heatsink.
Un primo apparecchio include un dispositivo a semiconduttore e un dissipatore di calore accoppiati termicamente al dispositivo a semiconduttore. Il dissipatore di calore รจ individuato e formato per selezionare il dispositivo da radiazione elettromagnetica esterna o per contenere la radiazione prodotta dal dispositivo. Un secondo apparecchio include un dispositivo a semiconduttore, un dissipatore di calore accoppiato termicamente al dispositivo a semiconduttore e una struttura al suolo che ha un accoppiamento capacitivo al dissipatore di calore.
