Semiconductor device and method for manufacturing the same

   
   

A light emitting layer made of a group III-V nitride semiconductor is formed between a first semiconductor layer made of an n-type group III-V nitride semiconductor and a second semiconductor layer made of a p-type group III-V nitride semiconductor. In side portions of the second semiconductor layer, oxidized regions are formed through the oxidization of the second semiconductor layer itself so as to be spaced apart from each other in the direction parallel to the plane of the light emitting layer. A p-side electrode is formed across the entire upper surface of the second semiconductor layer including the oxidized regions, and an n-side electrode is formed on one surface of the first semiconductor layer that is away from the second semiconductor layer.

Uno strato d'emissione chiaro fatto di un semiconduttore del nitruro del gruppo III-V è formato fra un primo strato a semiconduttore fatto di un n-tipo semiconduttore del nitruro del gruppo III-V e un secondo strato a semiconduttore fatto di un p-tipo semiconduttore del nitruro del gruppo III-V. Nelle parti laterali del secondo strato a semiconduttore, le regioni ossidate sono formate con l'ossidazione del secondo strato a semiconduttore in se in modo da essere spaziate oltre a vicenda nel senso parallelo al piano dello strato d'emissione chiaro. Un elettrodo del p-lato è formato attraverso l'intera superficie superiore del secondo strato a semiconduttore compreso le regioni ossidate e un elettrodo del n-lato è formato su una superficie del primo strato a semiconduttore che è assente dal secondo strato a semiconduttore.

 
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