An opto-electronic package includes an enclosed package, a plurality of the
electrical contacts extending into the enclosed package, an optical
integrated circuit mounted within the package and coupled to the
electrical contacts, and optical fibers extending through opposite ends of
the package to the optical integrated circuit along a common plane. The
package is comprised of a package body and an opposite package lid joined
together by solder sealing at an interface substantially at the common
plane, and configured to form end pipes around the optical fibers and
solder sealed therewith at the opposite ends of the package, to form a
hermetically sealed package. This enables the optical fibers to be laid
into feedthroughs formed by opposing portions of the package body and the
package lid before they are joined together.
Un paquete optoelectrónico incluye un paquete incluido, una pluralidad de los contactos eléctricos que extienden en el paquete incluido, un circuito integrado óptico montado dentro del paquete y juntado a los contactos eléctricos, y las fibras ópticas que extienden a través de los extremos opuestos del paquete al circuito integrado óptico a lo largo de un plano común. El paquete se abarca de un cuerpo del paquete y de una tapa opuesta del paquete unidos junto por el lacre de la soldadura en un interfaz substancialmente en el plano común, y configurados a las pipas del extremo de la forma alrededor de las fibras ópticas y de la soldadura selladas therewith en los extremos opuestos del paquete, para formar un paquete hermético sellado. Esto permite a las fibras ópticas ser puesta en los feedthroughs formados oponiendo a porciones del cuerpo del paquete y la tapa del paquete antes de que se ensamblen juntos.
