An improved method for providing high-quality optical fiber metallization
with the required length at the required location. The method enables
metallized optical fibers to be soldered and connected to mechanical
components while reducing the level of stress in the metal coatings and
providing strong adhesion, good conductivity and connectivity. The
advantage of the method is a combination of vacuum evaporation and
electroless deposition for the optical fiber metallization. A strong
adhesion of the metal layer is achieved by the use of an evaporated thin
metal layer, comprising an adhesion layer and a seed layer. The stress
reduction is achieved due to electroless deposition, which is adequately
thick for subsequent soldering/welding or other applications. The method
comprises preparation for evaporation, preparation of optical fibers,
evaporation of the thin metal adhesion and seed layer on the optical
fiber, electroless deposition of an adequately thick metal layer, and
acceptance testing. Metallization of optical fibers at any location across
the fiber (patterned metallization) additionally includes application of
an organic masking layer to the fiber before the metallization process,
metallization of the fiber according to the present invention and
subsequent dissolution of the masking layer. The inventive method applies
to any fiber, in particular to SM (Single Mode) fibers and to PM
(Polarization Maintaining) fibers.
Une méthode améliorée pour fournir à la métallisation de haute qualité de fibre optique la longueur requise à l'endroit requis. La méthode permet aux fibres optiques métallisées d'être soudées et reliées aux composants mécaniques tout en réduisant le niveau de l'effort dans les enduits en métal et fournissant l'adhérence forte, la bonne conductivité et la connectivité. L'avantage de la méthode est une combinaison d'évaporation de vide et de dépôt electroless pour la métallisation de fibre optique. Une adhérence forte de la couche en métal est réalisée par l'utilisation d'une couche mince évaporée en métal, comportant une couche d'adhérence et une couche de graine. La réduction d'effort est due réalisé au dépôt electroless, qui est en juste proportion épais pour soldering/welding suivant ou d'autres applications. La méthode comporte la préparation pour l'évaporation, la préparation des fibres optiques, l'évaporation de la couche mince d'adhérence et de graine en métal sur la fibre optique, le dépôt electroless d'une couche en juste proportion épaisse en métal, et l'essai d'homologation. La métallisation des fibres optiques à n'importe quel endroit à travers la fibre (métallisation modelée) inclut en plus l'application d'une couche masquante organique à la fibre avant le procédé de métallisation, la métallisation de la fibre selon la présente invention et la dissolution suivante de la couche masquante. La méthode inventive s'applique à n'importe quelle fibre, en particulier aux fibres de SM (mode unitaire) et aux fibres de P.M. (polarisation maintenant).
