Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested

   
   

Two resilient sections are connected to a tip end which is to be brought into contact with an external connection terminal of a contact belonging to a test socket of an electronic device or semiconductor package. The resilient sections provided opposite to each other and are bent so as to extend horizontally with respect to the tip end. The force exerted downward on the tip end is equally distributed between the plurality of resilient sections. The resilient sections are eventually deflected downwardly without involvement of horizontal sliding action. The force which is exerted on the tip end in reaction to the downward deflection of the curved portions brings the tip end into pressing contact with the external connection terminal without involvement of horizontal sliding action of the tip end with respect to the external connection terminal.

Δύο ελαστικά τμήματα συνδέονται με ένα τέλος ακρών που πρόκειται να παρουσιαστεί στην επαφή με ένα εξωτερικό τερματικό σύνδεσης μιας επαφής που ανήκει σε μια υποδοχή δοκιμής μιας ηλεκτρονικής συσκευασίας συσκευών ή ημιαγωγών. Τα ελαστικά τμήματα παρείχαν το ένα απέναντι από το άλλο και κάμπτονται ώστε να επεκταθούν οριζόντια όσον αφορά το τέλος ακρών. Η δύναμη που ασκείται προς τα κάτω στο τέλος ακρών διανέμεται εξίσου μεταξύ της πολλαπλότητας των ελαστικών τμημάτων. Τα ελαστικά τμήματα εκτρέπονται τελικά προς τα κάτω χωρίς συμμετοχή της οριζόντιας δράσης ολίσθησης. Η δύναμη που ασκείται στο τέλος ακρών σε αντίδραση στην προς τα κάτω εκτροπή των κυρτών μερίδων φέρνει το τέλος ακρών στη συμπίεση της επαφής με το εξωτερικό τερματικό σύνδεσης χωρίς συμμετοχή της οριζόντιας δράσης ολίσθησης του τέλους ακρών όσον αφορά το εξωτερικό τερματικό σύνδεσης.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device

< Flip chip package

> Electronic part

> Laser device and an optical signal amplifier using thereof

~ 00134