A method for transferring of individual devices or circuit elements,
fabricated on a semiconducting substrate, to a new substrate and placing
said devices and elements in predetermined locations on the new substrate.
The method comprises shaping the devices and circuits as truncated cones,
lifting them off the original semiconducting substrates and depositing
them en masse onto the new substrate, followed by their placing into
receptors on the new substrate. The new substrate has preliminarily made
receptors in a form of a truncated cone and the devices and circuits fill
these receptors. Both the receptors and the devices and circuits have
metallization contacts enabling to establish electrical contact between
them. A method for real-time monitoring and verification of correctness of
placement of the devices and circuits into the receptors by applying
voltage pulse waveforms and measuring the resulting current pulse.
Um método para transferir de dispositivos ou de elementos do circuito individuais, fabricado em uma carcaça semiconducting, a uma carcaça nova e a colocar dispositivos e elementos ditos em posições predeterminadas na carcaça nova. O método compreende dar forma aos dispositivos e aos circuitos como cones truncados, desprendê-los das carcaças semiconducting originais e depositá-las masse do en na carcaça nova, seguida seu colocar nos receptors na carcaça nova. A carcaça nova fêz preliminar os receptors em um formulário de um cone truncado e os dispositivos e os circuitos encher estes receptors. os receptors e os dispositivos e os circuitos têm contatos do metallization permitindo de estabelecer o contato elétrico entre eles. Um método para a monitoração do real-time e a verificação da exatidão da colocação dos dispositivos e dos circuitos nos receptors aplicando waveforms do pulso de tensão e medindo o pulso atual resultante.
