A method for fabricating MEMS structures includes etching a recess in
either an upper surface of a substrate that is bonded to a wafer that
ultimately forms the MEMS structure, or to the lower surface of the wafer
that is bonded to the substrate. Accordingly, once the etching processes
of the wafer are completed, the recess facilitates the release of an
internal movable structure within the fabricated MEMS structure without
the use of a separate sacrificial material. Furthermore, a bridge, which
is preferably insulating, is pre-etched before the wafer is attached to
the substrate.
Μια μέθοδος για τις δομές MEMS περιλαμβάνει χάραξη μιας κοιλότητας είτε σε μια ανώτερη επιφάνεια ενός υποστρώματος που συνδέεται με μια γκοφρέτα που διαμορφώνει τελικά τη δομή MEMS, ή με τη χαμηλότερη επιφάνεια της γκοφρέτας που συνδέεται με το υπόστρωμα. Συνεπώς, μόλις ολοκληρωθούν οι διαδικασίες χαρακτικής της γκοφρέτας, η κοιλότητα διευκολύνει την απελευθέρωση μιας εσωτερικής κινητής δομής μέσα στην κατασκευασμένη δομή MEMS χωρίς τη χρήση ενός χωριστού θυσιαστικού υλικού. Επιπλέον, μια γέφυρα, που μονώνει κατά προτίμηση, προ-χαράζεται προτού να συνδεθεί η γκοφρέτα με το υπόστρωμα.
