A cover-lay film comprising a heat-resistant film and an adhesive layer,
wherein the adhesive layer is formed of an epoxy resin composition
containing (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, (c) a phenolic
hydroxyl-containing polyamide-poly(butadiene-acrylonitrile) copolymer, and
(d) an ion capturing agent and having a glass transition temperature of
80.degree. C. or higher after cure, and the heat-resistant film mainly
comprises a polyimide containing a 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid
component and a p-phenylenediamine component and has a specific
coefficient of linear thermal expansion and a specific tensile modulus in
both machine and transverse directions.
Een dekking-lay film die uit een hittebestendige film en uit een zelfklevende laag bestaat, waarin de zelfklevende laag van een epoxyharssamenstelling die (a) een epoxyhars bevat, (b) een genezende agent, (c) phenolic hydroxyl-bevattend polyamide-poly (butadieen-acrylonitrile) een copolymeer wordt gevormd, en (d) een ionen vangende agent en een temperatuur van de glasovergang van 80.degree. C. heeft of hoger na behandeling, en uit de hittebestendige film bestaat hoofdzakelijk uit een polyimide bevattend een zure component 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic en een p-phenylenediamine component en heeft een specifieke coëfficiënt van lineaire thermische uitbreiding en een specifieke trekmodulus in zowel machine als transversale richtingen.
