A system may include an integrated circuit die, a package, and an
interconnect. The integrated circuit die may include a conductive die pad,
the package may include a conductive package pad, and the interconnect may
include two or more stranded wires. A first end of the interconnect is
electrically coupled to the conductive die pad, and a second end of the
interconnect is electrically coupled to the package pad.
Un système peut inclure une matrice de circuit intégré, un paquet, et une interconnexion. La matrice de circuit intégré peut inclure une garniture conductrice de matrice, le paquet peut inclure une garniture conductrice de paquet, et l'interconnexion peut inclure deux fils échoués ou plus. Une première fin de l'interconnexion est électriquement couplée à la garniture conductrice de matrice, et une deuxième fin de l'interconnexion est électriquement couplée à la garniture de paquet.
