Method of fabricating a semiconductor device and an apparatus embodying the method

   
   

A method for fabricating an apparatus, and an apparatus embodying the same is disclosed. First a device chip having circuit elements is fabricated. Next, a cap with a cap circuit is fabricated. Finally, the cap is placed on the device chip to connect a first contact point with a second contact point using the connector on the cap. The apparatus includes a device chip and a cap. The device chip has the first contact point and a second contact point. The cap has the cap circuit that, when the cap is placed on the device chip, connects the first contact point with the second contact point.

Un método para fabricar un aparato, y un aparato que incorpora igual se divulga. Primero una viruta del dispositivo que tiene elementos de circuito se fabrica. Después, un casquillo con un circuito del casquillo se fabrica. Finalmente, el casquillo se coloca en la viruta del dispositivo para conectar un primer punto de contacto con un segundo punto de contacto usando el conectador en el casquillo. El aparato incluye una viruta del dispositivo y un casquillo. La viruta del dispositivo tiene el primer punto de contacto y un segundo punto de contacto. El casquillo tiene el circuito del casquillo que, cuando el casquillo se coloca en la viruta del dispositivo, conecta el primer punto de contacto con el segundo punto de contacto.

 
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