A method of making a semiconductor device assembly having a lead frame and
a semiconductor device configured to be attached to each other is
disclosed. An adhesive is applied at room temperature through a stencil to
the lead frame. The semiconductor device is urged against the adhesive to
effect the attachment between the semiconductor device and the lead frame.
The adhesive preferably is from about 75 percent to about 95 percent
isobutyl acetal diphenol copolymer and from about 25 percent to about 5
percent, respectively, of titanium oxide.
Een methode van het maken wordt een assemblage die van het halfgeleiderapparaat een loodkader en een halfgeleiderapparaat heeft dat wordt gevormd om aan elkaar worden vastgemaakt onthuld. Een kleefstof wordt toegepast bij kamertemperatuur door een stencil op het loodkader. Het halfgeleiderapparaat wordt aangespoord tegen de kleefstof om de gehechtheid tussen het halfgeleiderapparaat en het loodkader uit te voeren. De kleefstof is bij voorkeur van ongeveer 75 percenten aan ongeveer 95 van isobutyl acetal difenolpercenten copolymeer en van ongeveer 25 percenten aan ongeveer 5 percent, respectievelijk, van titaniumoxyde.
