A semiconductor device having a superior connection reliability is obtained
by providing a buffer body for absorbing the difference of thermal
expansion between the mounting substrate and the semiconductor element in
a semiconductor package structure, even if an organic material is used for
mounting substrate. A film material is used as the body for buffering the
thermal stress generated by the difference in thermal expansion between
the mounting substrate and the semiconductor element. The film material
has modulus of elasticity of at least 1 MPa in the reflow temperature
range (200-250.degree. C.).
Un dispositivo a semiconduttore che ha un'affidabilità superiore del collegamento è ottenuto fornendo un corpo dell'amplificatore per assorbire la differenza di espansione termica fra il substrato del montaggio e l'elemento a semiconduttore in una struttura del pacchetto a semiconduttore, anche se un materiale organico è usato per il substrato del montaggio. Un materiale della pellicola è usato come il corpo per attenuare lo sforzo termico generato tramite la differenza nell'espansione termica fra il substrato del montaggio e l'elemento a semiconduttore. Il materiale della pellicola ha modulo di elasticità almeno di 1 MPa nella gamma di temperature di reflow (200-250.degree. C.).
