A lead material for an electronic part having no adverse effect on the
environment, having excellent solderability, desirable welding strength
during welding and a low degree of nonuniform thickness of the plated
layer during reflow processing. The lead material has a first plated layer
and a second plated layer, both of which do not contain Pb, laminated on
the surface of a conductive substrate in such order. The melting point of
the second plated layer is lower than that of the first plated layer. The
first and second plated layers are made of a Sn substance and a Sn alloy,
respectively or vice versa.
Материал руководства для электронной части не имея никакой отрицательня влияние на окружающей среде, имеющ превосходное solderability, желательную прочность заварки во время заварки и низкий степень неединобразной толщины покрынного слоя во время обрабатывать reflow. Материал руководства имеет первый покрынный слой и второй покрынный слой, оба из которого не содержат pb, прокатанные на поверхности проводного субстрата в таком заказе. Точка плавления второго покрынного слоя более низка чем точк плавленияиз первого покрынного слоя. Первые и вторые покрынные слои сделаны вещества sn и сплава sn, соответственно или наоборот.
