Light emitting diodes include a substrate having first and second opposing
faces and that is transparent to optical radiation in a predetermined
wavelength range and that is patterned to define, in cross-section, a
plurality of pedestals that extend into the substrate from the first face
towards the second face. A diode region on the second face is configured
to emit light in the predetermined wavelength range, into the substrate
upon application of voltage across the diode region. A mounting support on
the diode region, opposite the substrate is configured to support the
diode region, such that the light that is emitted from the diode region
into the substrate, is emitted from the first face upon application of
voltage across the diode region. The first face of the substrate may
include therein a plurality of grooves that define the plurality of
triangular pedestals in the substrate. The grooves may include tapered
sidewalls and/or a beveled floor. The first face of the substrate also may
include therein an array of via holes. The via holes may include tapered
sidewalls and/or a floor.
I diodi luminescenti includono un substrato che ha in primo luogo ed in secondo luogo opporre le facce e quella è trasparente a radiazione ottica in una lunghezza d'onda predeterminata e quello è modellato per definire, nella sezione trasversale, una pluralità di basamenti che avanzano nel substrato dalla prima faccia verso la seconda faccia. Una regione del diodo sulla seconda faccia è configurata per emettere la luce nella lunghezza d'onda predeterminata, nel substrato sull'applicazione di tensione attraverso la regione del diodo. Un supporto del montaggio sulla regione del diodo, di fronte al substrato è configurato per sostenere la regione del diodo, tale che la luce che è emessa dalla regione del diodo nel substrato, è emessa dalla prima faccia sull'applicazione di tensione attraverso la regione del diodo. La prima faccia del substrato può includere in ciò una pluralità di scanalature che definiscono la pluralità di basamenti triangolari nel substrato. Le scanalature possono includere i muri laterali affusolati e/o un pavimento smussato. La prima faccia del substrato anche può includere in ciò un allineamento via dei fori. Via i fori può includere i muri laterali affusolati e/o un pavimento.
