Self-aligning wafer burn-in probe

   
   

The material and geometric properties of an electrical probe contact are combined to produce an electrical contact which is capable of self-alignment over many thousands of uses. The probe contact moves substantially only in a vertical direction and provides a consistent contact force with corresponding electrical contact pads on a semiconductor wafer. The probe contacts are configured in an array of a large plurality of individual contacts which extend from a base to which they are attached through apertures in an overlying mask spaced apart from the base.

De materiƫle en geometrische eigenschappen van een elektrosondecontact worden gecombineerd om een elektrocontact te veroorzaken dat voor zelf-groepering meer dan vele duizenden gebruik geschikt is. Het sondecontact beweegt zich wezenlijk slechts in een verticale richting en voorziet een verenigbare contactkracht van overeenkomstige elektrocontactstootkussens op een halfgeleiderwafeltje. De sondecontacten worden gevormd in een serie van een grote meerderheid van individuele contacten die zich van een basis uitbreiden waaraan zij door openingen in een bedekkend masker dat behalve de basis uit elkaar wordt geplaatst in bijlage zijn.

 
Web www.patentalert.com

< Integrated circuit substrate having embedded wire conductors and method therefor

< Probe card

> Integrated schottky barrier diode and manufacturing method thereof

> Circuit component, circuit component package, circuit component built-in module, circuit component package production and circuit component built-in module production

~ 00131