A circuit component package of the present invention includes a mounting
member including a substrate and a wiring pattern provided on the
substrate, a circuit component including a component body and an external
electrode provided at an end of the component body, the circuit component
being arranged on the mounting member, and a conductive material that
electrically connects the external electrode with the wiring pattern. In
the circuit component, the component body is shaped so that a first
portion of the component body on which the external electrode is provided
is thinner than a second portion of the component body, the second portion
being a portion on which the external electrode is not provided, and
further, the external electrode is arranged in a region on a side on which
the component body is positioned with respect to a reference plane
containing a predetermined surface of the component body. The circuit
component is arranged on the mounting member so that the component body is
in contact with the mounting member. The predetermined surface of the
component body is a surface of the component body that is to be opposed to
the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting
member.
Пакет цепи компонентный присытствыющего вымысла вклюает член установки включая субстрат и картину проводки обеспеченную на субстрате, компоненте цепи включая компонентное тело и внешнем электроде обеспеченном на конце компонентного тела, будучи аранжированным компонент цепи на члене установки, и проводной материал который электрически соединяет внешний электрод с картиной проводки. В компоненте цепи, сформировано компонентным телом так, что первая часть компонентного тела на котором внешний электрод обеспечен будет более тонка чем вторая часть компонентного тела, вторая часть часть на которой не обеспечен внешний электрод, и дальнейше, внешний электрод аранжирован в зоне на стороне на которую компонентное тело расположено по отношению к плоскости справки содержа предопределенную поверхность компонентного тела. Компонент цепи аранжирован на члене установки так, что компонентное тело будет in contact with член установки. Предопределенной поверхностью компонентного тела будет поверхность компонентного тела должно сопротивляться к члену установки когда компонент цепи установлен на члене установки.
