A method is disclosed for making an active optical device for coupling to
optical fibers. Arrays of contacts are formed on the rear face of a
substrate, which is preferably transparent, at precisely defined
locations. Components are then flip-chip bonded onto the substrate using a
solder alignment technique to attach the components to said substrate in
precisely predetermined locations determined by the arrays of contacts. At
least one of the components is a light emitter or receiver so that it can
be optically coupled through the transparent substrate to an external
light guide on the front face of the substrate. Preferably, a guide frame
for positioning guide pins is bonded to the substrate also using a solder
alignment technique.
Eine Methode wird für das Bilden einer aktiven optischen Vorrichtung für die Verbindung zu den optischen Fasern freigegeben. Reihen Kontakte werden auf der Hinterseite eines Substrates, das vorzugsweise transparent ist, an genau definierten Positionen gebildet. Bestandteile sind dann der Leicht schlagenspan, der auf das Substrat mit einem Lötmitteljustierverfahren, die Bestandteile zu besagtem Substrat in den genau vorbestimmten Positionen anzubringen abgebunden wird, die durch die Reihen der Kontakte festgestellt werden. Einer mindestens der Bestandteile ist ein heller Emitter oder ein Empfänger, damit er durch das transparente Substrat zu einem externen hellen Führer auf dem vorderen Gesicht des Substrates optisch verbunden werden kann. Vorzugsweise wird ein Führerrahmen für die Positionierung der Führungsstifte zum Substrat abgebunden, das auch ein Lötmitteljustierverfahren verwendet.
