A semiconductor component with an integrated circuit has a cooling body as
a heat sink and a temperature sensor thermally connected thereto, whose
resistance is dependent on temperature. The temperature sensor contains a
thin film measuring resistor, which is applied to an electrically
insulating surface of a foil-like substrate, and the total thickness of
the temperature sensor lies in a range of about 10 .mu.m to 100 .mu.m. The
thin film measuring resistor is formed as a planar component, with the
temperature sensor being arranged between the integrated circuit and the
cooling body. The thin film measuring resistor is provided on one side
with a thermal coupling layer bordering on the cooling body, while on the
other side the resistor has a substrate bordering on a heat distributor,
which at least partially surrounds the integrated circuit.
Un componente a semiconduttore con un circuito integrato ha un corpo di raffreddamento come un dissipatore di calore e un sensore di temperatura hanno collegato termicamente a ciò, di cui la resistenza dipende dalla temperatura. Il sensore di temperatura contiene un resistore di misurazione della pellicola sottile, che è applicato ad una superficie elettricamente isolante di un substrato di sventare-like e lo spessore totale del sensore di temperatura si trova in una gamma di mu.m circa 10 a mu.m 100. Il resistore di misurazione della pellicola sottile è formato come componente planare, con il sensore di temperatura che è organizzato fra il circuito integrato ed il corpo di raffreddamento. Il resistore di misurazione della pellicola sottile è fornito da un lato uno strato termico dell'accoppiamento che bordering sul corpo di raffreddamento, mentre dall'altro lato il resistore ha un substrato bordering su un distributore di calore, che parzialmente circonda almeno il circuito integrato.
