A microelectromechanical device is provided which includes a contact
structure interposed between a pair of electrodes arranged beneath a beam.
In some embodiments, the device may include additional contact structures
interposed between the pair of electrodes. For example, the device may
include at least three contact structures between the pair of electrodes.
In some embodiments, the beam may be suspended above the pair of
electrodes by a support structure affixed to a first end of the beam. Such
a device may further include an additional support structure affixed to a
second end of the beam. In some cases, the device may be adapted to pass a
signal from the first end to the second end of the beam. In addition or
alternatively, the device may be adapted to pass the signal between one or
both ends of the beam and one or more of the contact structures.
Μια microelectromechanical συσκευή παρέχεται που περιλαμβάνει μια δομή επαφών που παρεμβάλλεται μεταξύ ενός ζευγαριού των ηλεκτροδίων που τακτοποιούνται κάτω από μια ακτίνα. Σε μερικές ενσωματώσεις, η συσκευή μπορεί να περιλάβει τις πρόσθετες δομές επαφών που παρεμβάλλονται μεταξύ του ζευγαριού των ηλεκτροδίων. Παραδείγματος χάριν, η συσκευή μπορεί να περιλάβει τουλάχιστον τρεις δομές επαφών μεταξύ του ζευγαριού των ηλεκτροδίων. Σε μερικές ενσωματώσεις, η ακτίνα μπορεί να ανασταλεί επάνω από το ζευγάρι των ηλεκτροδίων από μια δομή υποστήριξης που επισυνάπτεται σε ένα πρώτο τέλος της ακτίνας. Μια τέτοια συσκευή μπορεί περαιτέρω να περιλάβει μια δομή πρόσθετης υποστήριξης που επισυνάπτεται σε ένα δεύτερο τέλος της ακτίνας. Σε μερικές περιπτώσεις, η συσκευή μπορεί να προσαρμοστεί για να περάσει ένα σήμα από το πρώτο τέλος στο δεύτερο τέλος της ακτίνας. Επιπλέον ή εναλλακτικά, η συσκευή μπορεί να προσαρμοστεί για να περάσει το σήμα μεταξύ του ενός ή και άκρες της ακτίνας και μια ή περισσότερες από τις δομές επαφών.
