A method and device can be used to pattern both regions of a printed
circuit board which are provided for coarse conductor structures and
regions which are provided for relatively fine conductor structures of the
printed circuit board. In each case, this can be done via laser
processing. Both regions are firstly coated with a continuous
metallization layer and covered with an etch resistor. The coarse
conductor structures are predefined with a laser beam with a relatively
long wavelength by exposing the metal surfaces which are not required. In
addition, the fine conductor structures are also pre-shaped by processing
the etch resist with a laser beam with a relatively short wavelength.
Then, in a common etching process, all the exposed surface regions of the
metal layer are etched away so that only the coarse and fine conductor
track structures which are covered by the remaining etch resist are left.
As a result of the removal of the rest of the etch resist, the surfaces of
the conductor tracks which are produced are then exposed.
Een methode en een apparaat kunnen worden gebruikt om beide gebieden van een gedrukte kringsraad te vormen die voor ruwe leiderstructuren en gebieden worden verstrekt die voor vrij fijne leiderstructuren van de gedrukte kringsraad worden verstrekt. In elk geval, kan dit via laserverwerking worden gedaan. Beide gebieden zijn ten eerste met een laag bedekt met een ononderbroken metalliseringslaag en behandeld met ets weerstand. De ruwe leiderstructuren worden vooraf bepaald met een laserstraal met een vrij lange golflengte door de metaaloppervlakten bloot te stellen die niet worden vereist. Bovendien worden de fijne leiderstructuren ook pre-gevormd door te verwerken etsen verzetten tegenzich met een laserstraal met een vrij korte golflengte. Dan, in een gemeenschappelijk etsproces, worden alle blootgestelde oppervlaktegebieden van de metaallaag weg geëtst zodat slechts de ruwe en fijne structuren van het leiderspoor die door te blijven worden behandeld verzetten tegen worden weggegaan etsen zich. Als resultaat van de verwijdering van de rest van ets verzetten tegenzich, de oppervlakten van de leidersporen die dan worden blootgesteld worden geproduceerd.
