A method of making an interactive information package, including an
interactive information closure including a radio frequency identification
device, contemplates that a microelectronics assembly be provided, and
positioned on an associated substrate for positioning adjacent an inside
surface of the top wall portion of the closure of the package. In one
embodiment, the mounting substrate is provided in the form of a
disc-shaped sealing liner for the closure. In an alternate embodiment, the
mounting substrate is laminated to an associated sealing liner, with the
substrate, and microelectronics assembly positioned thereon, inserted
together with the sealing liner into the associated molded closure.
Une méthode de la fabrication d'un paquet interactif de l'information, y compris une fermeture interactive de l'information comprenant un dispositif d'identification de fréquence par radio, contemple qu'une microélectronique soit fournie, et placée sur un substrat associé pour placer adjacent une surface intérieure de la partie supérieure de mur de la fermeture du paquet. Dans une incorporation, le substrat de support est fourni sous forme de recouvrement en forme de disque de cachetage pour la fermeture. Dans une incorporation alternative, le substrat de support est stratifié à un recouvrement associé de cachetage, avec le substrat, et la microélectronique placée là-dessus, inséré ainsi que le recouvrement de cachetage dans la fermeture moulée associée.
